抽真空
真空在抽空工藝中的應(yīng)用
就抽提工藝而言，真空技術(shù)的應(yīng)用體現(xiàn)在哪些方面？
容器抽空，即抽除密封容器中的空氣或氣體，是真空技術(shù)最為廣泛的應(yīng)用之一。這類應(yīng)用種類繁多。
所謂抽空，在多數(shù)環(huán)境空氣工業(yè)應(yīng)用中，一般理解為排空物理空間內(nèi)的氣體。當(dāng)環(huán)境空氣或氧氣的存在對(duì)制造或測(cè)試工藝產(chǎn)生干擾時(shí)，常需要進(jìn)行抽空。
根據(jù)應(yīng)用的不同，對(duì)真空度的要求也不盡相同，從中央真空系統(tǒng)要求的低真空到半導(dǎo)體生產(chǎn)硅片涂層的高真空。
PRONOTEK 真空技術(shù)在抽氣工藝中的常見應(yīng)用范例：
真空包裝——包裝腔體抽空
容器真空系統(tǒng)——真空容器長(zhǎng)期保持真空度
熱處理——真空爐抽空
表面涂層——鍍膜室抽空
模具排氣——鑄造質(zhì)量?jī)?yōu)化
空間模擬——空間模擬室抽氣
傳送室——晶片生產(chǎn)
工藝室——主要用于半導(dǎo)體生產(chǎn)
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